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280亿半导体龙头大动作!晶合集成拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元

时间:2024-09-29 05:11:33   访问量:124

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  【导读】晶合集成三期项目建设主体皖芯集成,获得95.5亿元增资

  晶合集成三期项目的建设主体皖芯集成,获得了包括晶合集成、农银投资、工融金投等内外部投资者总计95.5亿元的增资。

  增资完成后,晶合集成所持皖芯集成的股权比例将下降至43.75%,仍为皖芯集成第一大股东,同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数,公司对皖芯集成仍具有控制权。

  9月25日收盘,晶合集成股价报14.37元,市值为288亿元。

  拟95.5亿元增资皖芯集成

  晶合集成9月25日晚公告,为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力,优化资本结构,晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者,共同对全资子公司皖芯集成进行增资。

  各方拟以货币方式合计增资95.5亿元,增资资金主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。其中,晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元,认缴注册资本53.94亿元。

  除农银投资、工融金投外,其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。

  资料显示,农银投资是中国农业银行的全资子公司,工融金投是中国工商银行下属的全资公司。

  皖芯集成于2022年12月设立,目前为晶合集成的全资子公司,是晶合集成三期项目的建设主体。

  晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片;产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

  持股比例将下降至43.75%

  根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名,晶合集成位居全球前九位,在中国大陆企业中排名第三。

  2024年上半年,晶合集成实现营业收入44亿元,较上年同期增长48%;实现净利润1.9亿元,较上年同期扭亏为盈。

  其主营业务收入按制程节点分,55nm约占9%,90nm约占45%,110nm约占29%,150nm约占16%;主营业务收入按产品类别分,DDIC约占 69%,CIS约占16%,PMIC约占9%。

  在此次增资中,晶合集成放弃部分优先认购权,所持皖芯集成的股权比例将下降至43.7504%。

  不过,增资完成后,晶合集成仍为皖芯集成第一大股东,同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数,公司对皖芯集成仍具有控制权,不会导致公司合并报表范围发生变更。

  截至2024年7月底,皖芯集成的资产总额为50.42亿元、负债总额为50.26亿元、净资产为1597.77万元;2024年1~7月,皖芯集成经审计的营业收入为0元,亏损3402.24万元。

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